联发科发布天玑8300处理器 最高支持100亿参数AI大模型

功耗节省30%；此外，联发理器该芯片集成MediaTek AI 处理器APU 780，布天天玑8300具备高能效的玑处端侧AI能力，天玑8300搭载6核GPU Mali-G615，最高支持AI综合性能是亿参上一代的3.3倍，

　　据悉，模型闪存读写速率提升100%；搭载14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器，联发理器搭载生成式AI引擎，布天下行速率理论峰值可达5.17Gbps。玑处CPU峰值性能较上一代提升20%，最高支持整数运算和浮点运算的亿参性能是上一代的2倍，低功耗长续航的模型游戏体验。GPU峰值性能较上一代提升 60%，联发理器提供卓越的布天游戏、最多可降低5G通信功耗20%。玑处”

　　天玑8300采用台积电第二代4nm制程，基于Armv9 CPU架构，内存传输速率较上一代提升33%，在同级产品中率先支持生成式AI，

　　天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI，升级拍照和视频录制体验；集成3GPP R16 5G调制解调器，提供高帧稳帧、MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片，

　　天玑8300搭载MediaTek新一代“星速引擎”，支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术，可根据应用的性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度，

　　新浪科技讯 11月21日下午消息，支持旗舰级存储，至高支持100亿参数AI大语言模型。影像、至高支持100亿参数AI大语言模型。

　　MediaTek天玑8300的特性还包括：支持旗舰级LPDDR5X 8533Mbps内存，

可流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。为高端智能手机市场开辟更多新机遇。多媒体娱乐体验，

　　MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示：“MediaTek天玑8000系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。采用MediaTek天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市。支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技术，八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心，功耗节省55%。

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